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提供開始しているサービス

設計

• 3D-Si系CMOS, 3D-パワー半導体(GaN, SiC, Ga₂O₃)デバイス、3D-太陽電池、3Dフォトダイオード、2D・1D物質デバイス等、各種デバイスのデバイスシミュレータによる設計と特性予想 (オンライン）を支援します。

試作

• 各種半導体デバイスの微細加工（フォトリソ、EB露光、終点検出機能付きイオンミリング等、FIB）、電極形成、超高温アニール処理(< 1800度)を支援します。

評価

• 測定温度可変(10K～室温）での、半導体デバイス・パワー半導体デバイス特性の評価(3kV級、10kV級)、XPS-UPS-LEIPSおよび分光エリプソメータ等による材料評価を支援します。

今後提供予定のサービス

未定