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提供開始しているサービス

試作

• 二次元材料を用いたデバイスのプロセス支援
• 化合物半導体高周波デバイスのプロセス支援
• ダイヤモンド半導体デバイスのプロセス支援
• 半導体フォトニックデバイスのプロセス支援

評価

• 透過型電子顕微鏡による半導体材料の局所構造解析
• X線回折による半導体材料の結晶評価
• 硬X線光電子分光による半導体界面の状態評価
• ラマンイメージングによる半導体基盤の応力評価

今後提供予定のサービス

評価

• 半導体材料のナノレベル歪評価（2026年3月頃～）