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提供開始しているサービス

評価

• 電子顕微鏡（TEM/STEM)を用いた半導体材料／デバイスの結晶構造解析、界面構造解析、欠陥や構造揺らぎの解析、ドーパント分布を含めた組成の分析、価数・結合状態解析など
• FIB-SEMを用いたシリアルセクショニングと三次元構造再構築

今後提供予定のサービス

評価

• 電子顕微鏡（電子線ホログラフィー等)を用いた半導体材料／デバイスの電位分布・電荷分布の解析（2026年10月頃～）