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提供開始しているサービス

評価

• CMP、導電ペースト、バッテリー電極などスラリーのレオロジーと凝集構造評価
• 硬化レジストの表面ラフネス評価
• ダイボンディングフィルム・アンダーフィル材などのレオロジー特性評価

今後提供予定のサービス

評価

• UV硬化レジストのゲル化過程のレオロジー測定（2026年8月頃～）