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提供開始しているサービス

設計

• CMOS集積回路と高付加価値機能（センサ、フォトニクスなど）の集積化のための設計

試作

• CMOS集積回路と高付加価値機能を集積化したデバイス
• シリコン光導波路

評価

• トランジスタ単素子、集積化デバイスの電気特性
• 組織・組成の大容量高速3次元マッピング（plasma FIB with FE-SEM, EDS, and SIMS）
• 原子構造（原子配列・組成など）および電子状態（化学結合状態、電子準位、荷電状態など）の精密評価（収差補正STEM with EDS and EELS）

今後提供予定のサービス

設計

• CMOS集積回路（デジタル・アナログ）設計伴走支援（2026年4月頃～）
  （VDECや商用シャトルサービス等の案内）
• CMOS集積回路（ゲート長：5μm）の設計（2026年4月頃～）

試作

• Cu多層配線形成（2026年4月頃～）
• CMOSデバイス（ゲート長：5μm）（2026年10月頃～）

評価

• CMOS集積回路の電気特性（2026年10月頃～）