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提供開始しているサービス
試作
- 光集積回路、光電融合回路
次世代半導体チップでの光-電気変換や信号伝送のための半導体レーザや光導波路等のデバイス・要素、光集積回路、III-V族半導体エピタキシャル成長・異種材料接合を含むプロセスの研究開発を支援します。 - III-V族半導体テラヘルツ素子
HEMTの高速応用に必要な極微細Tゲート作製技術、6Gやセンサ応用に向けた数百GHzからTHzまでの半導体ダイオード素子を含むプロセスの研究開発を支援します。 - 半導体等微細描画
新たな半導体デバイス研究開発に向けた電子ビーム等による微細描画技術を提供可能です。
評価
- 光集積回路、光電融合回路
小片から300mmウェハまでの自動プロービングによる高精度伝搬損失、スペクトル、高周波応答測定等が提供可能です。
今後提供予定のサービス
設計
- 光電融合用光集積回路設計支援（サービス提供開始時期 未定）
光集積回路内で利用する素子や、回路動作に関する設計を支援します。回路によってはそのまま作製に移行することも可能です。