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提供開始しているサービス
試作
- 二次元材料を用いたデバイスのプロセス支援
- 化合物半導体高周波デバイスのプロセス支援
- ダイヤモンド半導体デバイスのプロセス支援
- 半導体フォトニックデバイスのプロセス支援
評価
- 透過型電子顕微鏡による半導体材料の局所構造解析
- X線回折による半導体材料の結晶評価
- 硬X線光電子分光による半導体界面の状態評価
- ラマンイメージングによる半導体基盤の応力評価
今後提供予定のサービス
評価
- 半導体材料のナノレベル歪評価（2026年3月頃～）