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提供開始しているサービス
評価
SPring-8における放射光X線回折を応用したその場解析技術
- 窒化物半導体薄膜成長過程における原子レベル観察
- ブラッグコヒーレント回折イメージング（BCDI）による半導体プロセス関連ナノ材料（ナノドット、ナノワイヤ、導電性ナノインク、フィラー等）に含まれるナノ結晶の形状・欠陥・歪み分布の非破壊3次元可視化）
- 放射光メスバウアー分光によるスピンデバイス磁気特性評価と半導体へのドーパント原子の局所電子・磁気・格子振動状態解析
今後提供予定のサービス
評価
- SPring-8における放射光X線回折トポグラフィ技術を活用したバルク半導体結晶の非破壊・高分解能（～200nm）3次元欠陥構造および応力場の可視化（2026年1月頃～）