利用報告書 / User's Reports

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【公開日:2025.06.10】【最終更新日:2025.04.10】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24TU0012

利用課題名 / Title

圧電MEMSデバイスの開発

利用した実施機関 / Support Institute

東北大学 / Tohoku Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

セラミックスデバイス/ Ceramic device,CVD,MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device,光リソグラフィ/ Photolithgraphy,膜加工・エッチング/ Film processing/etching


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

丸山 佑紀

所属名 / Affiliation

ミツミ電機株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

今野 弘樹

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

TU-155:SPPテクノロジーズ TEOS PECVD
TU-063:i線ステッパ
TU-062:コータデベロッパ
TU-205:アルバックICP-RIE#1


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

 弊社開発中の圧電MEMSデバイスにおいて、圧電薄膜の狭ピッチ(Line/Space=0.5μm)パターニングが必要であるため、東北大学の設備を用いて微細パターニング実験を行った。
 パターニング方法はハードマスクを用いたドライエッチングを検討した。

実験 / Experimental

【実験方法】
 ① 圧電薄膜付Φ6インチSi基板にハードマスク材となるTEOS-SiO2膜をTU-155/SSPテクノロジーズ/TEOS PECVDで成膜。
 ② ポジレジストTDMR-AR80をTU-062/Suss/コータデベロッパで塗布・現像、TU-063/キャノン/i線ステッパで露光(レチクルは東北大学様保有テストレチクルを借用)。
 ③ 自社保有ICP-RIEでTEOS-SiO2膜をエッチング
 ④ TU-205/アルバック/NE-550で圧電膜をエッチング
 ⑤ 自社保有SEMおよび線幅測定器で測長

結果と考察 / Results and Discussion

目標である圧電薄膜の狭ピッチ(Line/Space=0.5  µm)パターニングを行うためには、マスク寸法が0.9 µm必要であることが分かった。また、0.15 µm以下のパターニングは圧電薄膜がエッチングしきれず、残膜することが分かった。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


図1 Space(抜き)パターンにおけるマスク寸法と各実寸法の関係



図2 マスク寸法0.9 µmにおける圧電薄膜エッチング後断面SEM観察結果



図3 マスク寸法0.3 µmにおける圧電薄膜エッチング後断面SEM観察結果


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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