利用報告書 / User's Reports

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【公開日:2025.06.10】【最終更新日:2025.03.18】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24WS0303

利用課題名 / Title

電子線描画によるネガレジストパターニング

利用した実施機関 / Support Institute

早稲田大学 / Waseda Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)計測・分析/Advanced Characterization

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

光学薄膜/ Optical thin film,光デバイス/ Optical Device,電子線リソグラフィ/ EB lithography,電子顕微鏡/ Electronic microscope,リソグラフィ/ Lithography,メタマテリアル/ Metamaterial


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

戸田 達也

所属名 / Affiliation

AGC株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

WS-012:電界放出型 走査電子顕微鏡
WS-015:電子ビーム描画装置


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

光学薄膜の微細加工用途で、ネガレジストの電子線レジスト描画条件出しに取り組んだ。

実験 / Experimental

自機関でガラス基板上に成膜したa-Si/Cr積層膜上に、膜厚200 nmの電子線描画用ネガレジスト(東京応化工業、OEBR-CAN038)をコーティングしたサンプルを実施機関に持ち込み、電子ビーム描画装置(ELS-7500)(WS-015)により電子線描画を行った。フィールドサイズ、解像度、加速電圧、ビーム電流値はそれぞれ600 μm、60,000 dots、50 kV、100 pAに固定し、ドーズ量80~150 μC/cm2で直径80~240 nmのドットパターンを描画した。描画後に110 ℃で1 minのベーク処理を行ったサンプルを、一度自機関に持ち帰り現像した後、実施機関において電界放出型走査電子顕微鏡(SU8240)(WS-012)によりレジストパターンの観察と測長を行った。

結果と考察 / Results and Discussion

図1に100 μC/cm2で描画した設計直径80 nmのレジストパターンの表面SEM像と測長結果を示す。真円ではないものの、ほぼ設計寸法通りのドットパターンが得られている。図2に各ドーズ量における、設計直径と実測寸法の差分を示す。ドーズ量80 μC/cm2では、実寸値が設計値に比べ全体的に小さく、ドーズ量が明らかに不足していることが分かる。またドーズ量110 μC/cm2以上では、設計値に比べ実寸値が大きく、ドーズ量が過大であるといえる。上記結果より、本検討ではドーズ量100 μC/cm2が適当であると結論づけた。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


図1 ドーズ量100 μC/cm2で描画した設計直径80 nmのレジストパターンSEM像



図2 各ドーズ量における設計直径と実寸直径の差分


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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