【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.09】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24TU0019

利用課題名 / Title

基板上への微細Al電極作成と基板の評価

利用した実施機関 / Support Institute

東北大学 / Tohoku Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

セラミックスデバイス/ Ceramic device,高周波デバイス/ High frequency device,センサ/ Sensor,リソグラフィ/ Lithography,蒸着・成膜/ Vapor deposition/film formation,スパッタリング/ Sputtering,膜加工・エッチング/ Film processing/etching

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

丹野 雅行

所属名 / Affiliation

信越化学工業株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

佐々木寛和

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

松本行示

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

TU-002：有機ドラフトチャンバー
TU-063：i線ステッパ
TU-205：アルバックICP-RIE#1
TU-062：コータデベロッパ
TU-167：電子ビーム蒸着装置

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

本検討では、電子デバイス用4～6インチ基板上に0.3～0.6 µm程度の線幅の Al微細パターン形成し、さらに同基板上の所望位置にAlのPad電極を形成した。

実験 / Experimental

本検討は東北大学試作コインランドリーにて電子ビーム蒸着装置によるAl成膜、コータデベロッパによるレジスト塗布、i線ステッパを用いた露光、スプレー現像装置による現像、アルバック多用途RIE装置又は、アルバックICP-RIE#1による反応性ドライエッチング、リフトオフ工程を用いて下記のプロセスを検討した。
・検討プロセス
基板へのAl成膜→レジスト塗布→プリベーク→i線露光装置による露光（1層目）→現像→レジストハードニング→反応性エッチング→レジスト剥離→レジスト塗布→i線露光装置による露光（2層目）→現像→Al 製膜→リフトオフ
ここで、前記i線露光装置により、1層目は基板上にファインピッチのレジストを解像させ、 2層目の露光ではウエハアライメントにより所望位置に逆テーパ形状のレジスト層を形成した。

結果と考察 / Results and Discussion

本検討で得られたスペース部0.3 µm線幅のファインピッチを含むAl膜上のレジスト像及び反応性エッチング後のAl微細パターン形成例をFig. 1に示す。1層目のAlの厚みは0.14 µmである。基板材が6inchである場合、アルバック多用途RIE装置又は、反応性エッチングでアルバックICP-RIE#1を用いるとFig. 1に示す様な所望のパタンを基板面全面に解像することができた。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

図１　本検討で得られたAl微細電極

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

本検討を進めるに際し、東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター 教授 戸津健太郎センター長と試作コインランドリのスタッフご一同様に大変お世話になりました。 感謝申し上げます。

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：1件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件