日時
2025年6月5日（木）13:00-16:00
開催方式
ウェビナー形式によるオンライン講義（インターネット配信）
主催
東京大学・リガク産学連携室、東京大学マテリアル先端リサーチインフラ
定員
500名（事前登録制）
参加費
無料
参加申し込み
Webフォーム https://us02web.zoom.us/webinar/register/WN_JptAakaoTB-X5jJtAiTUHg#/registration
※定員となり次第、申込みを締め切らせて頂きます。
詳細
初心者編『粉末X線回折法の基礎とアプリケーション紹介』
粉末X線回折法を学びたい初心者、粉末X線回折のコツを知りたい方向けのセミナーです。
■基礎編講義 13:05-14:30（14:20-14:30 質疑応答）
【講師】濱田 佳穂（株式会社リガク プロダクト本部 アプリケーションラボ）
【内容】粉末X線回折法の原理に加え、X線回折装置の基本構成や良質な測定データを取得するためのポイントなどについて解説します。
■応用編講義 14:40-16:00（15:50-16:00 質疑応答）
【講師】根津 暁充（株式会社リガク プロダクト本部 アプリケーションラボ）
【内容】定量分析・格子定数・結晶子サイズ・結晶化度など粉末X線回折測定から分かることを実際の分析事例を挙げながら分かりやすく解説します。
※薄膜X線回折のセミナーを7/3（木）に行います。こちらもぜひご参加ください。
お問い合わせ
株式会社リガク営業本部 担当：残間（ザンマ）
E-mail：info-gsm(at)rigaku.co.jp
または
東京大学ARIM 飯盛 桂子（イサガイ ケイコ）
E-mail：isagai(at)g.ecc.u-tokyo.ac.jp
※(at)を@に書き換えてください。
ホームページ
東京大学・リガク産学連携室
[URL] https://rigaku.com/ja/service-and-support/sangaku
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※最新情報は、イベントWebサイトでご確認ください。