【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.04.21】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24TU0173
利用課題名 / Title
接合工程の改善、接合精度の向上
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device,ボンディング/ Bonding
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
徳永 博司
所属名 / Affiliation
株式会社Ｍ．Ｔ．Ｃ
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
江刺佑太
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TU-056：両面アライナ
TU-254：EVG プラズマ活性化装置
TU-251：SUSS ウェハ接合装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
直接接合を行う際に両面アライナを用いてアライメントを行うが、クランプ後にそのクランプを外した仮接合の状態でないと赤外線顕微鏡を用いてのアライメントズレを確認できない。ここでズレが判明して分離を行おうとしても、直接接合を行おうとしているウエハは仮接合であっても強固に貼りついていて分離は困難である。そのため、事前に同様のパターンを用意したガラスウエハとSiウエハによるテストアライメントを行い、可視光でガラス面から透過して見ることでズレの程度を確認し、装置状態を最適状態とすることができる。
実験 / Experimental
【利用した主な装置】
両面アライナ、赤外線顕微鏡
【実験方法】
本番品同様のアライメントマークを用意したガラスウエハとＳｉウエハを準備し、これらを用いて両面アライナで接合アライメントを行う（図1，2）。この際にアライナのカメラ画像からガラスウエハ側のマークとＳｉ側のマークのずれの程度を確認する。
結果と考察 / Results and Discussion
両アライメントマークが大きくずれている場合は、装置側のネジのゆるみ等の問題がある可能性が高いことがわかった（図3）。また、ガラス-Siのアライメント時のカメラ画像とクランプ後のカメラ画像を比べることで、本番品に補正をかけて精度高く合わせることができるようになった（図4）。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1. ガラス側位置合わせマーク
図2. Si側位置合わせマーク
図3. 改善前（位置ズレ発生）
図4. 改善後（位置ズレ発生なし）
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件