【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.04.02】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24TU0001

利用課題名 / Title

TSVプロセスの試作

利用した実施機関 / Support Institute

東北大学 / Tohoku Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions

キーワード / Keywords

量子コンピューター/ Quantum computer,リソグラフィ/ Lithography,MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device,膜加工・エッチング/ Film processing/etching

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

古賀 拓哉

所属名 / Affiliation

tei Solutions株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

TU-058：マスクレスアライナ
TU-060：現像ドラフト
TU-056：両面アライナ
TU-201：DeepRIE装置#1
TU-214：ケミカルドライエッチャー(CDE)

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

TSVプロセス試作のため、東北大学コインランドリを利用させて頂いた。マスクの作製からSiエッチングまでのプロセスを行った後にSEM観察を実施して、プロセスの有効性確認を行なった。

実験 / Experimental

東北大学コインランドリのマスクレスアライナーMLA150を使用して、5インチエマルジョンマスクへパターン描画を行い、現像ドラフトにてエマルジョンマスクの現像を行った。4インチSiウェハにスピンコーターにてOAPを塗布し、ホットプレートにてポストベーク後、スピンコータにてレジスト【PMER P-LA900】 を2000回転で塗布、ホットプレートでポストベークを行い、両面アライナーにて露光。住友精密工業UC-21 ASE-SREにて300 µmのBOSCHエッチを行い、芝浦メカトロニクスCDE7にてケミカルドライエッチを行った後にRemover1165にてレジストを除去して、東京大学の武田先端知ビルのHitachi Regulus8230にてSEM観察を実施。

結果と考察 / Results and Discussion

穴径300 µmのVIAに深さ300 µmのBOSCHエッチを行なったがケミカルドライエッチの有り無し分流を実施した。Fig. 1がケミカルドライエッチ無し、Fig.2の画像がケミカルドライエッチ有りのSEM観察写真になるが、ケミカルドライエッチを行った方がスキャロップの段差が少なくなっており、TSVプロセスとして使用出来そうであった。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

Fig. 1 ケミカルドライエッチ無し

Fig. 2 ケミカルドライエッチ有り

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

東北大学コインランドリスタッフの皆様のご協力のもと、無事プロセス開発が行えました。誠にありがとうございました。

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件