【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.03.17】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24KT2214
利用課題名 / Title
培養型プレーナーパッチクランプセンサーチップの微細加工
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）次世代バイオマテリアル/Next-generation biomaterials
キーワード / Keywords
シリコン基板,ナノ加工,ボッシュ,細胞培養デバイス/ Cell Culture Device,膜加工・エッチング/ Film processing/etching
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
宇理須 恆雄
所属名 / Affiliation
株式会社NANORUS
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
長岡靖崇,王 志宏
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
諫早伸明
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
当社は神経細胞ネットワークの機能を精密解析できる。“培養型プレーナーパッチクランプ”を開発しているが、京大ナノハブ拠点の利用では、この装置で用いるセンサーチップ基板の製作を目的としている。この基板の微細加工工程は数十ステップの工程からなるが、中でも、深堀ドライエッチング装置(KT-234)によるボッシュプロセスは最も重要な工程である。京都大学の設備は維持管理もしっかりなされており、つかいやすく、センサーチップ基板の裏面や表面の加工にしばしば利用させていただいている。
実験 / Experimental
深堀ドライエッチイング装置（KT-234）を用いセンサーチップの裏面構造の形成を行った。
結果と考察 / Results and Discussion
センサーチップ構造を図1に示す。今回はこの基板の裏面の穴（ピペット溶液穴）の構造形成を目指した。
マスクは約200nmの厚みのスパッターで堆積したCr薄膜で、前もって、分子科学研究所のマスクレス露光装置でパタン形成した。穴構造自体は形成できたが、エッチング後に穴の内部をSEM観察したところ、ブラックSiの堆積が観察され（図２）、このブラックSiの堆積を抑えることは、今後の課題である。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1 センサーチップ構造
図2 ボッシュエッチング後にSEMで観察されたブラックシリコン
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
[参考文献] Tsuneo Urisu, et. al. “Incubation type Si-based planer ion channel biosensor”, Analytical and Bioanalytical Chemistry, 391 (2008) 2703-2709.
[他に利用したARIM機関] 分子科学研究所、名古屋大学、名古屋工業大学、豊田工業大学
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件