【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.02.26】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24NU0208
利用課題名 / Title
高精度加工技術の検討
利用した実施機関 / Support Institute
名古屋大学 / Nagoya Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
樹脂,ダイシング/ Dicing
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
古町 遼佳
所属名 / Affiliation
イビデン株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
中尾英策
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
丸山 央峰
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
PKG基板上に樹脂層を形成した次世代通信を開発している。樹脂層では端面にて外部との接続を行うため伝送損失を小さくするために断面に傷が無い事が重要である。PKG基板の個片加工方法としてダイシングソー装置（DISCO社／DAD522）を用いたダイシング条件を検討する。
実験 / Experimental
ダイシングソー装置（DISCO社／DAD522）とダイシングブレードZ09-SD3000を 使用してPKG基板のダイシングを行った。 吸着ステージは、ダイシングテープ を固定できるタイプに変更。ダイシングテープにサンプルを固定してダイシングを行った。ダイシングのブレード送り速度は低速であるほど断面に傷が入り難い事が確認できており0.2mm/sに設定した。今回の試験では回転数の水準を6000,10000,20000,30000rpmとして回転数による断面の出来栄えへの影響を評価する。
結果と考察 / Results and Discussion
ダイシングソー装置（DISCO社／DAD522）とダイシングブレードZ09-SD3000、ブレード送り速度0.2mm/s、回転数6000,10000,20000,30000rpmにて樹脂層付きのPKG基板のダイシングを行った。回転数が小さいほど樹脂層断面の傷が少ない結果となった。回転数が小さいほどブレードがサンプルに当たる回数が小さくなり傷の発生頻度が減少したと考えられる。これまでの結果と合わせてPKG基板のダイシング条件としてブレード送り速度0.2mm/s、回転数6000rpmが最適と考えている。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件