【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.19】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24HK0033

利用課題名 / Title

積層薄膜の断面観察、IC断面観察

利用した実施機関 / Support Institute

北海道大学 / Hokkaido Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions（副 / Sub）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials

キーワード / Keywords

走査型電子顕微鏡/ Scanning electron microscopy,集束イオンビーム（FIB）/ Focused ion beam,シリコン基材料・デバイス/ Silicon-based materials and devices,異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology,表面・界面・粒界制御/ Surface/interface/grain boundary control,電子顕微鏡/ Electronic microscope,集束イオンビーム/ Focused ion beam

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

内坪 雅則

所属名 / Affiliation

東芝ホクト電子株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

三上冬依

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

森有子

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

HK-404：超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡
HK-403：集束イオンビーム加工装置

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

IC断面観察
目的：サーマルプリントヘッドで使用するドライバICと新材料である合金ワイヤーの接合部を断面観察し、接合強度とICダメージを確認することでプロセスウインドを正確に把握する。

サーマルプリントヘッド積層膜の摩耗調査
目的：使用媒体により、積層膜の耐寿命が大きく異なるため、媒体に含まれる顔料の調査を実施。

実験 / Experimental

IC断面観察
実施内容：　
①製品に搭載したICに対して、各種条件でワイヤーボンディングを実施する。
②ワイヤーを除去し、ICパッド上にバンプのみを残し最終的に製品からICを取り出す。
③取り出したICのバンプ部をFIBで加工し、拡散層の深さおよび積層部へのダメージを確認しプロセスウインドを正確に把握する。

サーマルプリントヘッド積層膜の摩耗調査
実施内容：使用媒体の顔料と成分をSEMおよびEDSで分析し摩耗影響成分を特定。

結果と考察 / Results and Discussion

IC断面観察
FIB加工後のサンプルをSEMで観察した結果、ICへのダメージを大幅に改善しプロセスウインドウを広くすることが可能となる、適切な調整条件を突き止めることができた。

サーマルプリントヘッド積層膜の摩耗調査
SEMおよびEDSの結果、積層膜への攻撃性が高い使用媒体と表面処理を特定することができた。

これらの分析結果は、今後の製品開発に活かしていく。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件