【公開日:2025.06.10】【最終更新日:2025.04.04】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24KT0032
利用課題名 / Title
金属-樹脂異材接合メカニズム解明
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)計測・分析/Advanced Characterization(副 / Sub)-
【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials(副 / Sub)-
キーワード / Keywords
異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)
上山 芳記
所属名 / Affiliation
株式会社ダイセル
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
根本隆
利用形態 / Support Type
(主 / Main)技術補助/Technical Assistance(副 / Sub),機器利用/Equipment Utilization
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
近年、モビリティや電子デバイスでは金属だけではなく樹脂を複合化することで軽量化や高強度化を実現する「マルチマテリアル化」が進められており、その中で金属と樹脂の接着メカニズムについてナノ構造から考察するため、FIB-SEMにて切片加工を実施した。
実験 / Experimental
FIB-SEMにて金属と樹脂の界面部分を切片化した。
結果と考察 / Results and Discussion
FIB-SEMにて密着性に違いのある2サンプルについて切片化まで完了したが、電子線が透過する十分な薄さが確保できたかや金属-樹脂界面での詳細な構造が観察できるかは後日TEM観察予定としている。そこでの観察結果から詳細を考察し、別途加工が必要そうかについても判断する。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件