【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.23】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24UT0282
利用課題名 / Title
コンタクト内の不良解析
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）マテリアルの高度循環のための技術/Advanced materials recycling technologies
キーワード / Keywords
電子顕微鏡/ Electronic microscope,集束イオンビーム/ Focused ion beam,先端半導体（超高集積回路）/ Advanced Semiconductor (Very Large Scale Integration),集積回路開発
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
角 博文
所属名 / Affiliation
東京大学大学院工学研究科システムデザイン研究センター
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
森田 真理
利用形態 / Support Type
（主 / Main）技術補助/Technical Assistance（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
UT-152：CADデータ連動3次元機能融合デバイス評価用前処理システム
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
目的多層配線プロセス技術の研究開発 用途 集積回路開発 実施内容 多層配線のコンタクト部の状態解析の実施配線層に導通が取れていない不具合(メタルとメタルを繋ぐコンタクトで電気的に不良)が発生している。この原因を探るため、シリコンウエーハ上に作製されたデバイス配線のコンタクト部をFIB装置で断面加工し、SEM観察により該当部の断面構造(金属膜の有無、カバレッジ)を確認、評価する。
実験 / Experimental
FIB-SEM装置(XVision200TB)により、シリコンウエーハ上のデバイス配線の不具合が発生しているコンタクト部をFIB加工し、コンタクト断面の構造をSEM観察により確認し、不具合箇所を調査した。デバイス配線上には層間膜が付いていないため、FIB加工前にカーボンデポジッションにて保護膜を作製。断面SEM観察はサンプル傾斜：54°、加速電圧：3kVで行った。
結果と考察 / Results and Discussion
シリコンウエーハ上のデバイス配線にて、該当するコンタクト部でのメタル配線のカバレージ状態は観察することができた。しかしながら、FIB-SEM装置内での観察においては、サンプル傾斜(54°)した状態での観察となるためコンタクト底部の詳細な確認は困難であった。またSEM解像度の問題から下地メタル(30nm)との界面部の接合状態は把握できていない。今後、改めてTEM観察が必要である。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件