利用報告書 / User's Reports

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【公開日:2025.06.10】【最終更新日:2025.05.21】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24UT0216

利用課題名 / Title

切削加工・工具へのレーザ加工の活用

利用した実施機関 / Support Institute

東京大学 / Tokyo Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

内部利用(ARIM事業参画者以外)/Internal Use (by non ARIM members)

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)計測・分析/Advanced Characterization(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)その他/Others(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

金属元素分析,電子顕微鏡/ Electronic microscope


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

吉﨑 れいな

所属名 / Affiliation

東京大学工学系研究科人工物工学研究センター

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub),技術補助/Technical Assistance


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

UT-104:低真空走査型電子顕微鏡


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

切削加工における切りくずは不要のものであり、適切に系から除去される必要がある。切りくずが適切に系から除去されないと、ワークを傷つけてしまったり、切削工具に巻き付いたりということが発生する。特に昨今加速する自動化においては、切りくずが人の介在なしに除去される仕組みが求められる。そこで切りくずを系から除去するために切りくずを分断する切りくず分断の研究が進められているものの、確実な切りくず分断と加工精度を両立する方法はない。本研究は切削加工における切りくずの分断をレーザで行う、レーザ切りくず分断を提案し、その可能性を検証することを目指す。本実験ではレーザを照射した切りくずの組成を調べ、レーザ切りくず分断の現象を考察した。

実験 / Experimental

SUS316Uの切りくずに対して、波長1030nm, パルス幅180fsの超短パルスレーザを照射し、サンプルを走査することで、溝を加工した。オスミウムでコーティング後、加工した溝の部位をSEM(JSM-6510LA)で計測し、EDXによる元素分析を行った。

結果と考察 / Results and Discussion

レーザ照射部および周囲の変質領域で酸化が確認された。
元素の析出といった現象は確認されなかった。
変質部位での分割を可能にするために、変質部位を選択的を除去したり、変質部位での割断したりするために、元素の偏りを用いることは難しい。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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