【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.23】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24UT0083
利用課題名 / Title
微細加工技術を使った自社活用治具の作成
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）次世代ナノスケールマテリアル/Next-generation nanoscale materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
DRIE,電子顕微鏡/ Electronic microscope
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
下房 大悟
所属名 / Affiliation
株式会社ディスコ
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
小野 貴司
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術補助/Technical Assistance
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
目的：サンプルのSEM観察
用途・内容：自社所有の装置でリソおよびDRIEを用いて寸法基準サンプルを作製している。作製したサンプルの寸法、表面状態をSEM観察で実測する。サンプルはシリコン製でメタルなど他素材は使用していない
実験 / Experimental
自社で作製したサンプルを持ち込み、SEM(JSM-7800F Prime)で画僧撮影、XYZの寸法測定を行う
結果と考察 / Results and Discussion
DRIEでの狙い値１０ｘ１０ｘ１０μｍの四角柱に対して実測値は９．８ｘ１０．２ｘ１０．２μｍでほぼ狙い通りであった。
だたし、ボッシュ加工で生じるスキャロップの幅が予想より広いため電圧とガス流量を変更し条件の再選定を行う。
また、スキャロップ幅が改善しない場合は通常の異方性エッチングでプロセス検討を行う。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件