【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.09】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24UT0053
利用課題名 / Title
積層造形金属の組織観察
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）その他/Others（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
溶接・接合/ Welding, bonding,,電子顕微鏡/ Electronic microscope
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
丹野 将教
所属名 / Affiliation
株式会社SUN METALON
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
堀 健太郎,Narongdet Slatchaneenopdon
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
福川 昌宏,近藤 尭之
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術補助/Technical Assistance
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
UT-104：低真空走査型電子顕微鏡
UT-102：高分解能走査型分析電子顕微鏡
UT-103：高分解能走査型電子顕微鏡
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
株式会社SUN METALONにて開発中である積層造形プロセスによる造形物の金属組織について評価するため、SEMを利用して金属バルク体同士を接合した材料の接合界面の観察を行った。 今年度はSUS304の接合体の接合界面の評価を実施した。
実験 / Experimental
観察対象である金属試験片(金属バルクの接合体)をエポキシ樹脂に埋め込み、18時間養生させて研磨用試験片を作製した。当該試験片に対し機械研磨を行い、コロイダルシリカ等で鏡面に仕上げ走査型電子顕微鏡の観察試料とした。得られた観察試験片について、SEM観察(JSM-6510LA、JSM-7000F、JSM-7800F Prime)、EDX分析にて評価を実施した。
結果と考察 / Results and Discussion
図1及び図2はSUS304材のバルク体同士を接合した材料の接合界面をSEM (JSM-6510LA)により観察した反射電子像である(500倍、2000倍)。接合部は画像内の破線の範囲内に存在し、図1の500倍の撮影画像では接合界面に空隙が認められ、特に画像右側で顕著に確認された。また図2の2000倍の撮影画像においては、接合界面において空隙が見られない接合部が確認でき、部分的に接合が完了している状態であることが確認できた。図3に同一視野(2000倍)をEDX分析した結果を示す。①母材と②空隙の見られない接合界面の部分とのEDXの比較から、弊社開発の接合プロセスにより母材と同等の組成の接合界面が得られたことが確認できた。今後、弊社プロセスを用いて完全な接合界面が得られる接合条件の探索を行いつつ、既存の接合プロセスとの比較検証を継続して行っていく計画である。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1 接合体(SUS304) の反射電子像観察結果(500倍)
図2 接合体(SUS304) の反射電子像観察結果(2000倍)
図3 接合体(SUS304) のEDX分析結果(2000倍)
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件