【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.16】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24YG0108
利用課題名 / Title
PA6/PA66の超多層フィルム成形
利用した実施機関 / Support Institute
山形大学 / Yamagata Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）計測・分析/Advanced Characterization
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）次世代ナノスケールマテリアル/Next-generation nanoscale materials
キーワード / Keywords
成膜,フィルム,多層,溶融樹脂,押出成形,Tダイ,ポリアミド系樹脂,成形/ Molding,ナノシート/ Nanosheet,高強度・生分解性プラスチック/ High-strength, biodegradable plastic
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
高岡 駿矢
所属名 / Affiliation
朝日インテック株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
緒形 信幸
利用形態 / Support Type
（主 / Main）技術代行/Technology Substitution（副 / Sub）,共同研究/Joint Research
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
YG-002：共押出システム
YG-006：513層多層押出成形金型
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
異種のポリアミド系樹脂を使用した超多層フィルムの成形
実験 / Experimental
【利用した主な装置】
YG-002：共押出システム、YG-006：513層多層押出成形装置
【実験方法】
PA6、PA66の2種類の樹脂を用いて押出成形を実施。フィードブロックと513層多層押出成形装置にて、積層を実施し、Tダイを用いてフィルム成形を行った。
マルチプライヤーのユニットを外していくことで513層、33層、3層のフィルムを取得。【取得サンプル】PA6/PA66 層比 20：80 層数 513層、33層、3層 膜厚 90 -110 µm
結果と考察 / Results and Discussion
フィルム成形性が悪いPA66がリッチの条件での実施となった。層比に合わせて吐出量調整を行い実施した。
初めは気泡が多く発生し、フィルム取得が困難であった。マルチプライヤー部の熱電対に不具合があり、過昇温されていたことがわかり、改善後問題なく、取得完了した。PA66がリッチな条件であるため、冷却温度が低いとすぐに硬化してしまうため、作業性が悪かったため、巻き取りロールの温度設定を高め(+10℃)に設定し、製品取得を行った（表1）。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
表１ 取得サンプル
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
フィルム成形にご協力いただきました緒形研究員、山本様、幕田様に感謝を申しあげます。
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件