【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.03.26】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24KT2222
利用課題名 / Title
超低共振周波数MEMS共振器を用いた振動計の研究
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed
キーワード / Keywords
陽極接合,MEMS,振動計,真空封止パッケージ,異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology,リソグラフィ/ Lithography,MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
池橋 民雄
所属名 / Affiliation
早稲田大学 大学院情報生産システム研究科
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
諫早伸明
利用形態 / Support Type
（主 / Main）技術代行/Technology Substitution（副 / Sub）,機器利用/Equipment Utilization
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
本研究はシリコンMEMSで超小型の振動計を作成し地震計・重力計に応用することを目指している。本デバイスではシリコンウェハとガラスウェハを陽極接合させたのち、シリコン層を貫通するDRIE（シリコンの深堀加工）を実施して可動構造を作成する。現在、デバイス製造プロセスはほぼ完了している。今後は次の二点に注力する。(i)デバイス構造の最適化、(ii)真空封止パッケージの開発。今回は(ii)の検討用のデバイスを作成するために、以前と同じデバイス構造の追加サンプルを作製した。その際の陽極接合工程の技術代行を京都大学ナノテクノロジーハブ拠点に依頼した。
実験 / Experimental
追加サンプル作製のため、6対のシリコンウェハとガラスウェハの陽極接合を京都大学ナノテクノロジーハブ拠点にて行った。具体的には、あらかじめ溝を形成したホウケイ酸ガラスウェハとシリコンウェハの陽極接合（KT-217）を実施した。同工程の条件は確定しており、問題なくサンプル作成ができた。
結果と考察 / Results and Discussion
追加サンプル作成のための6対の陽極接合は問題なく実施できた。今後はDRIEとダイシングを行ったのち、図１のような真空封止パッケージを作成する。パッケージとしてはセラミックパッケージを採用し、リッドをシーム溶接して真空封止を実現する。真空封止後、真空度および真空状態が維持されるかを検証する。真空度はMEMS共振器のQ値から算出する。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図１ 真空封止パッケージ
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件