【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.02.28】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24AT0089

利用課題名 / Title

感光性モールド樹脂を使った積層チップの検討

利用した実施機関 / Support Institute

産業技術総合研究所 / AIST

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

電子顕微鏡/ Electronic microscope,エレクトロデバイス/ Electronic device

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

川越 剛

所属名 / Affiliation

ウルトラメモリ株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

飯竹 昌則

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

AT-051：デバイスパラメータ評価装置
AT-032：クロスセクションポリッシャー(ALD付帯)
AT-005：低真空走査電子顕微鏡

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

感光性モールド樹脂を使った積層チップの初期検討として、他施設を利用して2層配線TEGを試作し、産業技術総合研究所ナノプロセシング施設(NPF)の設備を利用して配線抵抗測定や配線ショートチェック、耐圧測定などを行った。その結果、配線間でショートが確認されたため不良解析を行った。本報告では、その解析結果について述べる。

実験 / Experimental

デバイスパラメータ評価装置で一連の測定を行った。ショートが確認されたTEGについて配線間の断面が確認できるように劈開後、クロスセクションポリッシャ―にて断面加工し、断面SEM観察とEDX分析を行った。

結果と考察 / Results and Discussion

平面及び断面観察で明確な異常が認められなかったためEDX分析を実施した結果、配線間にTi(バリアメタル由来)の存在を確認した(図1)。今回の試作では配線はウェットエッチングで加工しているが、ウェットエッチングがアンダーエッチであったためバリアメタル残りが発生し、ショートに至ったと考えられる。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

図1　EDX分析結果

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件