【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.20】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24TT0011
利用課題名 / Title
回路基板の配線微細化の検討
利用した実施機関 / Support Institute
豊田工業大学 / Toyota Tech.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）計測・分析/Advanced Characterization
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
段差計/ Step meter,光学顕微鏡/ Optical microscope,電子線リソグラフィ/ EB lithography,高品質プロセス材料/技術/ High quality process materials/technique,PVD,エレクトロデバイス/ Electronic device,蒸着・成膜/ Vapor deposition/film formation
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
待鳥 誠範
所属名 / Affiliation
アンリツ株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
佐々木実,花木美香,大槻浩
利用形態 / Support Type
（主 / Main）技術代行/Technology Substitution（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TT-031：電子ビーム描画装置
TT-010：Reactive Ion Etching 装置（非Boschプロセス）
TT-015：デジタルマイクロスコープ群
TT-017：表面形状測定器（段差計）
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
回路基板を構成するサブミクロン幅の配線を実現するための基礎検討を行った。ミリ波帯回路基板にはサブミクロン幅の配線を要する場合がある。これを実現するために、電子ビーム描画を用いた電極用レジストパターンの形成と金電極形成を、技術代行にて依頼した。
実験 / Experimental
基板は弊社支給のSiO2膜付き２インチSiウェハである。ピラニア洗浄後、200℃で5分ベークして乾燥した。EBレジストパターンを得た後に、酸素プラズマによるデスカム処理をレジスト膜厚95nm分行った。Au / Cr成膜はARIM登録外の熱蒸着装置で行った。蒸着中は基板加熱を行ったが、基板表面が約150℃であったことをサーモラベルにて確認した（サンプルホルダ中に熱電対を設置して温度測定しているが、表面温度と約100℃異なる）。成膜したサンプルをアセトン浸漬してリフトオフした。綿棒で軽く擦る処理をしたが、金電極が残った。
結果と考察 / Results and Discussion
Fig. 1に形成した金電極の光学顕微鏡写真を示す。三角形の電極先端に、サブミクロン幅の線が出ている。Au / Cr膜の膜厚を段差計で測定したところ、平均87nmであった。綿棒で軽く擦る程度では剥離せず、ミリ波帯回路基板上のサブミクロン幅の配線として使用に耐える金電極形成が確認された。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig.1 A gold electrode pattern fabricated
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件