【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.19】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24UT1087
利用課題名 / Title
ピュアアディティブ法における導体の耐腐食性改善の検討
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
プリント基板、無電解めっき,電子顕微鏡/ Electronic microscope,高品質プロセス材料/技術/ High quality process materials/technique,電子分光/ Electron spectroscopy
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
藤島 翔太
所属名 / Affiliation
エレファンテック株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
プリント基板の長期信頼性において耐腐食寿命を要求されるケースがある。当社開発のプリント基板製造プロセス「ピュアアディティブ®法」で製造したプリント基板において耐腐食試験を行った後、SEMおよびEDSを用いて評価および解析を行う。
実験 / Experimental
サンプル作製方法
試験サンプルは弊社開発のピュアアディティブ®法を使って作製した。ポリイミドフィルム上にCuナノインクでパターンをインクジェット印刷し、これをシード層として無電解Cuめっきを用いて導体を形成した。また端子表面処理はENIG（Electroless Nickel Immersion Gold、無電解ニッケル浸金）を用いた。
試験方法
塩水噴霧試験 NaCl 5wt% / Ta=35℃ / t=72h
評価方法
外観観察およびSEM/EDSを用いた物理解析
結果と考察 / Results and Discussion
外観観察結果
試験後に端子の腐食を確認した(図1)。
物理解析結果
図2に端子腐食部の断面SEM観察および元素分析結果を示す。変色した箇所を断面解析した結果、形状の異常を確認した。また当該箇所において特異元素Oを検出した。
考察
導体表面が局所的かつ規則的に凹んだ形状していることから試験装置で使用されるコネクタ痕であることを確認した。また凹んだ箇所では一様に特異元素Oが検出されており、ENIG層下の導体が酸化されていることが分かった。従って、試験時に用いたコネクタによる機械的ストレスにより表面のENIG層が破壊され、当該箇所から塩水が浸入し導体を腐食していると推察した。
実使用上、端子のコネクタ挿入は避けられない。そこで耐摩耗のある表面処理および処理層の厚膜化を検討することで耐腐食寿命を延ばすことができると考える。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1 塩水噴霧試験後の端子部の外観観察結果
図2 端子腐食部の断面SEM観察および元素分析結果
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：1件