【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.03.17】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24UT1052

利用課題名 / Title

ナノインプリント用グレースケールパターンの開発

利用した実施機関 / Support Institute

東京大学 / Tokyo Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）計測・分析/Advanced Characterization

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

光デバイス/ Optical Device,電子線リソグラフィ/ EB lithography,電子顕微鏡/ Electronic microscope,高品質プロセス材料/技術/ High quality process materials/technique

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

北山 清章

所属名 / Affiliation

SCIVAX株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

藤原誠

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

UT-503：超高速大面積電子線描画装置
UT-506：枚葉式ZEP520自動現像装置
UT-508：電子線描画用近接効果補正ソフト
UT-800：クリーンドラフト潤沢超純水付

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

弊社ではナノインプリント技術を基軸とした製品・サービスを提供しており、それに関連して近年EB描画を用いた金型作製に関しても力を入れている。本課題ではグレースケールパターンの描画・成型を目標とし、緩やかな階段形状パターンをEB描画で作成し、それを直接金型としたナノインプリントを実施した。

実験 / Experimental

東京大学武田先端知スーパークリーンルームにて、シリコンウェハをAPM(Ammonia hydrogen Peroxide Mixture)に80℃10分で浸漬させて洗浄した後エアブローし、110℃90[sec]で脱水した。ウェハ上にOAPを3000[rpm]30[sec]、ZEP-520レジストを1000[rpm]60[sec]で順にスピンコートし、それぞれコート後に110℃60[sec],180℃300[sec]で加熱した。階段状のホールパターンが出来る様にBEAMERにてDOSEを調節した上で電子線描画を実施した。枚葉式ZEP520自動現像装置にて現像した。このEBモールドを金型として自社ナノインプリント装置で直接成型を実施した。

結果と考察 / Results and Discussion

Fig.1に成型後SEMで観測したパターンの断面図を示す。成型プロセス中の加熱により階段の形が垂れ、斜面に近い形になってはいるがパターンの転写自体は成功していた。階段形状そのままを転写する為には加熱をなるべく抑えた成型プロセスに変える必要がある。また、レジストをスピンコートしてEB描画を行い、そのまま金型にする本プロセスでは、レジスト膜厚以上に高いパターンを作れない。レジストの変更やレジストエッチング等の検討も今後の課題である。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

Fig.1 成形後のパターンSEM(断面図)

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件