【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.03.24】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24UT1048
利用課題名 / Title
光学擾乱を用いたナノイメージングに関する研究
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マテリアルの高度循環のための技術/Advanced materials recycling technologies（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
イメージング,ダイシング/ Dicing,高度素材識別技術/ Advanced material identification technology,蒸着・成膜/ Vapor deposition/film formation,光リソグラフィ/ Photolithgraphy
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
高橋 哲
所属名 / Affiliation
東京大学工学系研究科精密工学専攻
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
増井周造,大峰遼平,速水将治
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
天谷諭,坪井伸二,藤原誠
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
UT-511：レーザー直接描画装置DWL66+2024
UT-850：形状・膜厚・電気特性評価装置群
UT-900：ステルスダイサー
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
本研究においては，光学的な散乱や擾乱を利用したイメージング技術の開発を行っている．開発しているイメージング技術の実証実験に向けて，解像力を適切に評価するためのナノ・マイクロサイズのターゲットの作製が重要である．そこで，マスクレスリソグラフィーによって，イメージングターゲットとして，10μmから100μm程度の任意形状マイクロ粒子を作製した．
実験 / Experimental
マイクロ粒子の作製実験では，洗浄した4インチSiウエハに，SU-8 3005を膜厚10 μmになるようにスピンコート，ソフトベークを行った．その後，レーザー直接描画装置(波長375 nm, DWL66+2024, Heidelberg)で，設計した1辺10–100 μm程度のマイクロ粒子のパターンをSU-8のレジスト膜に描画した．その後，ポスト露光ベークを行った後，現像を行ってマイクロ粒子パターンを取得した．その後，ステルスダイサー(ディスコ)で4インチのSiウエハ基板を縦10 mm，横5 mmの短冊状に切り分けた．その後，短冊状に切り分けたSU-8マイクロ粒子が固着したSi基板を純粋と共にマイクロチューブに封入し，超音波洗浄機でマイクロ粒子の剥離を行った．
結果と考察 / Results and Discussion
レーザー直接描画によって得られた結果として，一辺10 μmの正方形(図1a)と20μm角のL字(図1b)SU-8マイクロ粒子の作製に成功した．顕微観察した結果，形状は少しなまっていたものの，概ね設計どおりの形状が実現された．今後，これらの粒子を，イメージングのターゲットとして活用することで，光学擾乱イメージングの性能評価を目指す．
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1 作製したSU-8マイクロ粒子の光学顕微鏡像。(a) 一辺10 μmの正方形、20μm角のL字。
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件