【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.01】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24IT0055

利用課題名 / Title

シリコンフォトニクスウェハの光学特性評価

利用した実施機関 / Support Institute

東京科学大学 / Science Tokyo

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

光導波路/ Optical waveguide

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

近藤 勇人

所属名 / Affiliation

古河電気工業株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

堀川剛

利用形態 / Support Type

（主 / Main）技術代行/Technology Substitution（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

IT-036：FormFactor 300mm ウェハプローバ

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

東京科学大学FormFactor300mmウェハープローバーを用いて、200mmシリコンフォトニクスファウンドリで作製したシリコンフォトニクスデバイスの光学特性を評価した。その結果、概ね想定通りの光学特性を確認した。

実験 / Experimental

１．方向性結合器の評価実験　入出力両端にグレーティングカプラがついた方向性結合器について、複数の水準で方向性結合器の挿入損失スペクトルを評価した。また、同水準のデバイスをウェハ面内複数点で評価し、特性の面内分布を評価した。
２．リング共振器の評価実験　入出力両端にグレーティングカプラがついたリング共振器について、複数の水準でリング共振器の挿入損失スペクトルを評価した。また、同水準のデバイスをウェハ面内複数点で評価し、特性の面内分布を評価した。

結果と考察 / Results and Discussion

・入出力両端にグレーティングカプラが付いた方向性結合器の評価において、その方向性結合器の結合長の水準に対して、妥当な挿入損失、分配比であることを確認した。また、同特性の面内分布が妥当であることを確認した。
・入出力両端にグレーティングカプラが付いたリング共振器の評価において、そのリング共振器の結合長の水準に対して、妥当な挿入損失、分配比であることを確認した。また、同特性の面内分布が妥当であることを確認した。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件