【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.08】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24IT0037

利用課題名 / Title

ダイシングソー（ディスコ　DAD322）を利用したLiNbO₃単結晶基板の加工

利用した実施機関 / Support Institute

東京科学大学 / Science Tokyo

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

ダイシング

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

佐藤 琢哉

所属名 / Affiliation

東京科学大学 理学院物理学系

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

宗片比呂夫,山田爽太

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

IT-027：ダイシングソー及びダイシング補助装置

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

物性の光制御の研究候補試料としてLithum Niobate 単結晶ウェーハに着目し、結晶方位を精密に制御した直方体型試料の作製を目的として試料加工を実施した。

実験 / Experimental

ダイシングソー(DAD322)を用いて、シリコン用ブレード(Z09-SD2000-Y1-60)で回転数30000、ブレード速度5~10 mm/sの加工条件で、10 mm四方のLithum Niobate 単結晶ウェーハを4つの5 mm四方の試料に加工した。

結果と考察 / Results and Discussion

表面状態を損なうことなく、5 mm x 5 mmの形状に加工できた。文献によって調べた結晶の硬度に基づいて選択した切断用ブレードが適切であったために実験が破綻することなく実施できたと思われる。また、XRD測定により期待通り面方位が[111]であることも確認した。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件