【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.13】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24IT0034

利用課題名 / Title

集積化フォトニクスデバイスの研究開発

利用した実施機関 / Support Institute

東京科学大学 / Science Tokyo

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）計測・分析/Advanced Characterization

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

光学材料・素子,電子線リソグラフィ/ EB lithography,CVD,膜加工・エッチング/ Film processing/etching

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

高浦 則克

所属名 / Affiliation

株式会社KOKUSAI ELECTRIC

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

西山伸彦,堀川剛,Moataz Eissa

利用形態 / Support Type

（主 / Main）共同研究/Joint Research（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

IT-014：ダイヤモンド用ICPリアクテブイオンエッチング装置
IT-015：SiO2プラズマCVD 装置
IT-036：FormFactor 300mm ウェハプローバ
IT-037：クリーンルーム付帯設備一式
IT-038：電子ビーム露光装置

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

集積化フォトニクスデバイスの研究開発における導波路開発

実験 / Experimental

IT-014：ダイアモンド用リアクティブイオンエッチング装置(ICP Reactive ion etcher for diamond)を用いて導波路コア材料を加工した。IT-015：O2プラズマCVD装置(SiO2　Plasma enhanced CVD)を用いて導波路上部クラッドを成膜した。IT-036：FormFactor 300mm ウェハプローバ (FormFactor 300mm Wafer Prober)を用いて導波路の光特性を測定した。IT-037：クリンルーム付帯設備一式 (Equipments for clean room)を用いてサンプルのウェット洗浄を行った。IT-038：電子ビーム露光装置 (Electron beam lithography system)を用いて導波路のパターニングを行った。

結果と考察 / Results and Discussion

試作プロセスにおいて、特にエッチング前後のウェットプロセスのトライアンドエラーを重ねることで、所望寸法の安定した形状の導波路を作成できた。
光学特性評価において、カットバック法による導波路の伝搬損失特性を取得できた。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

導波路平面SEM写真

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件