【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.03.13】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24WS0451

利用課題名 / Title

ニッケル電鋳による分子線スキマーの製作

利用した実施機関 / Support Institute

早稲田大学 / Waseda Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）その他/Others（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

電鋳/ Electroforming, 分子線スキマー/ Molecular beam skimmer

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

高田 紀子

所属名 / Affiliation

分子科学研究所

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

齋藤 美紀子,伊藤 寿之

利用形態 / Support Type

（主 / Main）技術相談/Technical Consultation（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

　分子科学研究所 装置開発室ではスキマー構造の需要があり、その製作のために電鋳にチャレンジしている。これまで銅製のスキマーに関してはめっき後離型するところまで確認できたが、ニッケル製の要望もあるため、ニッケル電鋳の方法およびノウハウについてアドバイスをいただきたく技術相談を申請した。
　Zoom打合せをさせていただき、ニッケル電鋳は応力が大きいため応力緩和剤として添加剤が有効である点、厚膜めっきの場合は加熱した方がよい点、アノードや母型でよく使われる材質など、非常に実践的なアドバイスをいただくことができた。中でも、ニッケルで電鋳を行う場合は離型剤が必要になる可能性が高いということで、離型目的でSAMプロセスの利用についてご紹介いただいた。実際ニッケルめっきを試したところ、銅めっきと異なり離型が容易にできないことが分かったため、離型のための前処理は必要と考えている。今後は離型剤の選定を含め、離型方法の検討を進める予定である。

実験 / Experimental

結果と考察 / Results and Discussion

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件