【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.04.11】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24WS0401

利用課題名 / Title

金型上のDLC膜の分析及びエッチングとガラスの切断の検討

利用した実施機関 / Support Institute

早稲田大学 / Waseda Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）その他/Others（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

DLC膜, ラマン分光分析,エリプソメトリ/ Ellipsometry,ダイシング/ Dicing,赤外・可視・紫外分光/ Infrared/visible/ultraviolet spectroscopy,膜加工・エッチング/ Film processing/etching

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

笠 晴也

所属名 / Affiliation

日本山村硝子株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

中村 淳一,渡部 紗也

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

野﨑 義人,柏木 誠,伊藤 寿之,齋藤 美紀子

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術代行/Technology Substitution

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

WS-020： 顕微ラマン分光装置
WS-026：高性能分光エリプソメータ
WS-027：ダイシングソー
WS-008：CCP-RIE装置

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

DLC膜のラマン分光分析および、膜厚測定及び酸素アッシングによる剥離実験を実施した。
併せてダイシングソーによるガラスサンプルの切断も実施した。

実験 / Experimental

DLC膜の顕微ラマン分光測定（WS-020）による評価および、分光エリプソメーター（WS-026）による膜厚測定評価を実施した。
CCP-RIE装置（WS-008）を使用して酸素アッシングによるDLC膜の剥離評価を実施した。
ガラスサンプルの切断テストをダイシングソー（WS-027）を使用して実施した。

結果と考察 / Results and Discussion

1. DLC成膜条件により、顕微ラマン分光測定結果に差があることが分かり、同条件で成膜した場合、同じ測定結果になることが分かった。
2. 分光エリプソメーターによる膜厚測定でも想定していた膜厚で成膜できていることを確認した。
3. 酸素アッシングによるDLC膜の剥離を試みたが、剥離可能な基材とそうでない基材があることを確認できた。
4. ガラスサンプルの切断では、精密に切断できていることを確認した。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

なし

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件