【公開日：2025.06.16】【最終更新日：2025.06.16】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22UT0026
利用課題名 / Title
特定腐食機構に対する電析出金属皮膜構造の影響
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）その他/Others
キーワード / Keywords
電解,めっき,SAP,X線回折/X-ray diffraction,電子分光,コンポジット材料/ Composite material
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
清野 正三
所属名 / Affiliation
株式会社JCU
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
福本 ユリナ,樋口 翔太
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
沖津 康平
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術補助/Technical Assistance
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
銅めっきの後工程（配線形成、シード層除去）エッチングで、ピット状の孔食が発生する場合がある。そのメカニズムについて解析をおこない、孔食が発生しない銅めっきの成膜条件を検討する。今回は銅めっき被膜の結晶構造、欠陥等への影響を及ぼす基板上の汚れについて評価をおこなった。
実験 / Experimental
銅めっきを成膜する基板は市販の銅張積層板（ガラスエポキシ樹脂の両面に電解銅箔を熱圧着したもの）を用いた。銅張積層板上の有機系残渣を模擬するために、基板上にある決まった条件下で有機系成分を意図的に塗布した。通常、基板上に電気銅めっきを成膜するにあたり酸化膜、汚れを除去するための前処理として脱脂処理をおこなう。今回異なる種類の脱脂液を用い、有機系残渣の除去性をX線光電子分光(PHI5000 VersaProbe)で確認をおこなった。なお、本来は成膜した銅めっき被膜の孔食発生状況の比較をおこなう予定であったが、本年度の実験では実施できなかった。
結果と考察 / Results and Discussion
図1に残渣が除去されない状態で銅めっきを成膜したときの断面SEM像を示す。図のように基板上に有機系残渣が存在すると、基板の銅箔と銅めっき間は完全なる金属結合とは異なる状態になる。このようなある種の欠陥は、銅めっきの結晶構造にも影響を与えると予想される。そのためにできる限り基板上は清浄である必要がある。めっき成膜前の脱脂では残渣を除去する効果もさることながら、めっき液に浸漬したときに表面が良く濡れること、また基板にブラインドビアなどの凹み構造があり、その部分にも成膜する必要がある場合は、穴内への浸透性も求められる。したがって脱脂成分には各種界面活性剤が用いられ要求特性を満たす必要がある。その一方で、界面活性剤が基板表面に吸着することで、場合によってはめっき成膜の阻害となるリスクも持ち合わせている。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1．基板上に残渣がある場合の銅めっき断面SEM像
表1．脱脂前後の基板表面XPS半定量結果
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件