【公開日：2025.06.26】【最終更新日：2025.06.16】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22TU0200
利用課題名 / Title
樹脂材料の分析
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed
キーワード / Keywords
光ファイバー, プラズモニクス材料, 高分子材料,核磁気共鳴/Nuclear magnetic resonance,質量分析/Mass spectrometry,パワーエレクトロニクス/ Power electronics
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
内田 健哉
所属名 / Affiliation
株式会社 東芝
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
權垠相
利用形態 / Support Type
（主 / Main）技術代行/Technology Substitution（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TU-602：核磁気共鳴分光装置
TU-615：誘導結合プラズマ発光分光分析装置
TU-608：CHN有機微量元素分析装置
TU-609：有機ハロゲン・硫黄分析装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
屋外環境での樹脂材料の劣化過程は、樹脂材料の組成や、紫外線、温度変化、水などの様々な要因が影響するため、非常に複雑である。そこで、樹脂材料の組成や詳細な分子構造を把握するため、誘導結合プラズマ発光分光分析、核磁気共鳴分析、元素分析を行った。
実験 / Experimental
樹脂材料の1H 、13C、19F NMRスペクトル、および二次元NMRスペクトル(COSY、HSQC、HMBC)を核磁気共鳴装置(AVANCEⅢ 700)を用いて取得した。またC、H、N、F、Cl、Br、I、Sの定量分析を元素分析装置(YHS-11、JM-11)を用いて行った。遠心分離器を用いて樹脂材料中の不溶成分を取り出し、誘導結合プラズマ(ICP)発光分光分析装置(ICPE-9800)を用いて分析した。
結果と考察 / Results and Discussion
樹脂材料の各種NMRスペクトル、構成元素比の情報を取得した。元素分析から、樹脂材料に窒素元素が含まれている一方で、ハロゲンおよび硫黄は検出下限以下であることを確認した。また二種類の材料のICP発光分光分析の結果を比較から、Si量に約3倍の差があることを見出した。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件