【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.16】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24KT2526
利用課題名 / Title
音波発生素子の開発
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed
キーワード / Keywords
異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology,ダイシング/ Dicing,蒸着・成膜/ Vapor deposition/film formation
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
飛龍 志津子
所属名 / Affiliation
同志社大学 生命医科学部 医情報学科
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
KT-219：ダイシングソー
KT-222：エキスパンド装置
KT-221：紫外線照射装置
KT-233：真空蒸着装置（２）
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
シリコン基板を土台にして，表面に様々な材料を接着することで，高周波の音波を発生する素子の開発を行っている．素子の作製のためには，シリコン基板を高精度にダイシングする必要があり，京都大学ナノテクノロジーハブ拠点の設備を利用した．当該素子は，広帯域の周波数を発生する次世代のセンサ素子としての利用が可能であり，様々な応用も期待される．
実験 / Experimental
主に,ダイシングソー（KT-219），エキスパンド装置（KT-222），紫外線照射装置（KT-221），真空蒸着装置(2)（KT-233） を利用した。持参した4インチSiウェーハをダイシングソーを用いて5×5mmサイズに切り出した。その後，ダイシングしたサンプルひとつひとつをUVテープから取り出しやすいようにエキスパンド装置を用いてUVテープを拡張し，紫外線照射装置を用いて易剥離できるようにした。
結果と考察 / Results and Discussion
ダイシングソーによるSiウェーハのダイシングでは，切り始めの位置を調整することでSiウェーハから求めているサイズのシリコン基板を切り出すことができた。また，エキスパンド装置によるUVテープの拡張と紫外線照射装置によるUVテープからの易剥離化によって，ダイシング後の基板をひとつひとつ取り出しやすく，扱いやすくなった。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件