【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.16】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24KT2515
利用課題名 / Title
ドライエッチングによる凹凸構造の作成可否確認
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
膜加工・エッチング/ Film processing/etching
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
澁谷 晃宏
所属名 / Affiliation
日東電工株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
ガラス基板上に作製した金属酸化物のパターンをドライエッチング装置を用いてエッチングすることで、凹凸構造をガラス上に転写できるかどうかを確認した。
実験 / Experimental
先行文献を参考に誘導結合プラズマ反応性イオンエッチング装置（KT-236）の処理条件(ガス種、ガス流量、圧力、処理時間)を検討し、処理前後の断面観察像から凹凸構造の転写有無を確認した。
結果と考察 / Results and Discussion
ガラス基板上に作製した金属酸化物の凹凸形状に対してドライエッチング処理を行い得られたサンプルの断面構造からガラス層への転写有無を確認した(図１)。得られた断面SEM像から処理前に形成されていた高さ50~300nm程度の凹凸がガラス層へ転写している様子は確認されなかった。加えて種々条件を振り同様の確認を行ったが同程度のアスペクト比の凹凸がガラス基板自体に転写されることは確認できなかった。
これらの結果から本装置で検討した条件ではガラス基板上に直接凹凸構造が転写されたサンプルは困難であると判断した。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1 ドライエッチング処理後前後の凸凹構造（左：処理前、右：処理後）
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件