【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.09】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24SH0039
利用課題名 / Title
熱架橋基をもつフェノールモノマーの再合成
利用した実施機関 / Support Institute
信州大学 / Shinshu Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）物質・材料合成プロセス/Molecule & Material Synthesis（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
酸化重合
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
東村 秀之
所属名 / Affiliation
岡山理科大学理学部基礎理学科
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
浅尾直樹
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
「エチニル基を有するフェノールのC-O選択的カップリング反応」 エチニル基をポリマーに導入して熱架橋させると、強度や耐熱性などの性能が向上することが知られている。フェノールの酸化重合においてもエチニル基の導入が検討されているが、代表的なCu/ジアミン触媒ではエチニル基のカップリング (Glaserカップリング) が優先するという問題があった。我々はCu/1,4,7-トリイソプロピル-1,4,7-トリアザシクロノナン (Cu(tacn)) 触媒を用いた2-モノ置換フェノール類のC–O選択的酸化重合を達成している。本研究では、本触媒を用いて2-(3-エチニルフェニル)フェノール (EPP) の酸化重合を行った。
実験 / Experimental
EPPに対しCu(tacn) (5 mol%)、2,6-ジフェニルピリジン (50 mol%)、MgSO4 (0.75 eq.) をCHCl3 (0.5 M) 中、酸素下室温で24 h反応し、メタノール不溶部として生成物を単離した。
結果と考察 / Results and Discussion
EPPの酸化重合を行ったところ、収率97%でポリマーが得られた。本ポリマーは、ジアセチレン構造ピークは全く見られず、エチニル基が完全に保持されていた。EPPのCu(tacn) 触媒重合によりエチニル基をもつポリアリレンオキサイドの直接合成に初めて成功した。Cu(tacn) 触媒では塩基性の酸素錯体が酸性のフェノールと反応するが、エチニル基のC–Hは酸性度が低いため、Glaserカップリングを抑制できたと考えられる。本ポリマーは次世代６G用電子基板材料として有望である。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
- Journal of Polymer Science (submitted)
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件