【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.16】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24SH0013
利用課題名 / Title
チップ形積層セラミックコンデンサ表面に付着した有機物と実装基板上の残留物との成分同定
利用した実施機関 / Support Institute
信州大学 / Shinshu Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）物質・材料合成プロセス/Molecule & Material Synthesis（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
セラミックスデバイス/ Ceramic device
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
高橋 勝広
所属名 / Affiliation
株式会社 MARUWA
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
永田優大
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
倉田智恵子,菊地理佳
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
表面実装小型コンデンサへの半田印刷、洗浄残滓の影響、コンデンサへのCu電極焼付後の不純物の動きをTOF-SIMSを用いて解析した。
実験 / Experimental
テーマ①：小型コンデンサの表面実装に際しパターン間が狭い場合、半田の印刷(付着)量や洗浄後の残滓が、パターン間を導通させてしまうこと、実装面に対し裏面の絶縁性を下げてしまう場合が無いかを調査する。
テーマ②：コンデンサそのものの絶縁性が低い場合にCu外部電極焼付後に表面に付着した有機物がどのように偏析しているか確認し、その状態によって後の製造工程に影響を及ぼすかを確認する。
結果と考察 / Results and Discussion
テーマ①：コンデンサとしてはL×W×T=0.4mm×0.2mm×0.2mmのコンデンサを用意する。実装するパッド同士のパターン間をを0.2mmとし、異なるメッシュのメタルマスクで実装を行う。その後、洗浄後に取り外しパターン間に残渣があるかをTOF-SIMSにて元素分析し確認した。また、コンデンサに実装面側のコンデンサの表面状態がどうなっているかを合わせて確認した。
テーマ②：コンデンサとしてはL×W×T=3.2mm×1.6mm×0.8mmのコンデンサを用意した。Cuの外部電極焼結工程後に正常と比較し極端に絶縁性が悪かった製品を準備し、正常なものと比較した際、焼結時の表裏面それぞれにおいて、有機物の偏析状態が異なるかを確認し、それぞれ、後の製造工程へ流動した際に影響の調査を行った。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件