【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.04】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24SH0012
利用課題名 / Title
薄膜デバイスの表面分析
利用した実施機関 / Support Institute
信州大学 / Shinshu Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
電子分光/ Electron spectroscopy
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
池原 靖美
所属名 / Affiliation
セイコーエプソン株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
栗城 彰
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
小畑 美智子
利用形態 / Support Type
（主 / Main）共同研究/Joint Research（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
デバイスの信頼性が課題となっている。その原因として、Agの表面に下層のCuが熱拡散していることが挙げられる。Ag表面の組成分布を評価するために、AESによる分析を行った。
実験 / Experimental
AESを使った元素マッピング、点分析からCu/Ag組成比を定量
結果と考察 / Results and Discussion
Cu基板にAgを堆積された試料について、SEM像を観察すると図に示すように100μmオーダーの分布が確認された。オージェ信号によるマッピングを行うと、二次電子像で明るい部分はCuの組成が高い領域であった。Cu/Agの組成比（原子数比）は、Cu拡散部分（二次電子像で明るい部分）で80%前後、それ以外の部分（二次電子像で暗い部分）において30%前後であった。これらのCu濃度の高い部分（異常に拡散していると想定される部分）が信頼性課題の原因であると考えられる。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
AES元素マッピング
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件