利用報告書 / User's Reports

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【公開日:2025.06.10】【最終更新日:2025.05.04】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24SH0007

利用課題名 / Title

電子部品用機能性薄膜の開発

利用した実施機関 / Support Institute

信州大学 / Shinshu Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)計測・分析/Advanced Characterization(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

薄膜/ Thin films, 表面・界面/ Surface and Interface,センサ/ Sensor,電子顕微鏡/ Electronic microscope,エレクトロデバイス/ Electronic device,電子分光/ Electron spectroscopy


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

津野  将弥

所属名 / Affiliation

KOA株式会社 

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type

(主 / Main)共同研究/Joint Research(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

SH-008:オージェ電子顕微鏡
SH-003:原子分解能分析電子顕微鏡


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

電子部品用機能性膜の機能発現のためには、膜上に電極を製膜する必要がある。しかしながら、膜と電極との界面における反応や各成分の相互拡散により、電気特性 への影響が無視できない。従って、その反応や拡散を定量的に把握することは重要 である。今回、オージェ電子分光法を用いて、電極表面から金属合金膜内部までのデプ スプロファイルを取得、成分の拡散を定量的に評価した。 

実験 / Experimental

測定用試料として、金属元素A、B、Cを選択、それらの合金ABCをターゲットとして用い、薄膜を形成した。その後膜状に電極とし て銅(Cu)を製膜した。
その後、試料に対して熱処理を施し、測定用試料とした。 測定は、オージェ電子顕微鏡を用い、Cu表面からデプスプロファイルを取得した。

結果と考察 / Results and Discussion

昨年度の結果より、元素A, B, Cの単一膜と電極の拡散では、元素によって異なる拡散を示すことが分かった(23SH0015)。今回取得したデプスプロファイルを図1に示す。スパッタサイクルが19~21付近にかけて、Cuが減少していることからこの周辺が機能性膜ー電極界面であると推察できる。元素ごとの詳細を確認すると、Aのみが電極側への拡散および表面に析出しているということが分かった。
従って、昨年度の単一膜に対する結果でも、成分Aは大きく拡散していたが、合金膜においても、拡散することが明らかになった。これはAの拡散係数やCuとの固溶のしやすさが影響しいると考えられ、機能性膜の特性への影響が無視できないと考えられる。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


図1. デプスプロファイル


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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