【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.14】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24TT0048
利用課題名 / Title
水溶性ポリマーとワックスとのプロセス有効性検証
利用した実施機関 / Support Institute
豊田工業大学 / Toyota Tech.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
水溶性ポリマー ワックス,高品質プロセス材料/技術/ High quality process materials/technique,ボンディング/ Bonding
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
斉藤 誠法
所属名 / Affiliation
株式会社アイセロ
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
佐々木実 教授,石井清 研究補助員
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
研磨・仮止め等に使用されている液体ワックスとPET/水溶性ポリマーの二層シート(当社SOシート)を組み合わせることで、半導体後工程プロセスへの活用を目的とする。
液体ワックスをガラス基板およびSOシートの水溶性ポリマー側に塗工することで、成膜状態および相性を確認した。
実験 / Experimental
基板は□50mmおよびφ50mmのガラス基板を使用した。PET/水溶性ポリマー二層シートはA～Cの3種（いずれもPET75µm、水溶性ポリマー層A：25µm、B：15µm、C：15µm)を使用し、スピンコート前に予めPETを剥ぎ、水溶性ポリマー層を□50mmのガラス基板に密着させた。液体ワックスは2種（X：ロジン系、Y：アクリル共重合体系）を使用した。
スピンコーター(ME-300, MOC.CO.LTD)を用いて液体ワックスXは1500rpm、3sec、Yは600rpm、3secの条件にて水溶性付基板およびガラス基板に塗工し、ホットプレート(Digital Hot plate NINUS No.1, ASONE)上でそれぞれ90℃、30 secベークした。
成膜したワックスの表面外観を三次元形状測定機(VR-6200, KEYENCE)を観察した。
結果と考察 / Results and Discussion
液体ワックスXおよびYは、PET/水溶性ポリマー二層シートA、BおよびCいずれの水溶性ポリマー表面に、Figure 1のガラス基板と同様な外観を得ることができた。
液体ワックスXおよびYは水溶性ポリマー層を侵すことなく塗工が可能であり、成膜プロセスでは水溶性ポリマー層と相性が良いことが確認できた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Figure 1. Appearance image after spin-coating of wax X to a glass substrate measured by 3D shape measuring machine
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件