【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.05.13】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24OS0027
利用課題名 / Title
SAWおよびBAWデバイスのTEM観察用薄片サンプル作成
利用した実施機関 / Support Institute
大阪大学 / Osaka Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed
キーワード / Keywords
高周波デバイス/ High frequency device,電子顕微鏡/ Electronic microscope
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
壁 義郎
所属名 / Affiliation
スカイワークスフィルターソリューションズジャパン㈱
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
高木 空
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
当社はスマートフォンを始めとした製品に使用される周波数フィルター向け に、SAWおよびBAWデバイスの製造を行っており、その研究・開発過程あるいは量産時のトラブル等において、特定箇所のTEM断面観察を行う必要がある。
実験 / Experimental
集束イオンビーム加工装置を用いて、当社デバイスのTEM断面観察用の薄片サンプ ルを作成する。
結果と考察 / Results and Discussion
昨年度のオペレーショントレーニングを経て、今年度は6日間の利用に増加し、加工総数は約20検体に上った。また、通常の断面加工だけでなく、平面方向の断面加工も実施した。TEM観察おいて、作成したすべての薄片サンプルで透過像やSTEM像、回折像やEDSスペクトルを取得できることができ、 弊社研究開発や量産課題に対して大いに役立つ結果が数多く得られた。また、FIB加工についても観察目的に合わせた条件を探索することで、より効率的に装置を運用することができた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件