利用報告書 / User's Reports

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【公開日:2025.06.10】【最終更新日:2025.05.07】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24GA0130

利用課題名 / Title

組織切片の調製に用いるマイクロデバイス作製方法の検討

利用した実施機関 / Support Institute

香川大学 / Kagawa Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

バイオデバイス,成形/ Molding,μTAS,リソグラフィ/ Lithography,MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device,光リソグラフィ/ Photolithgraphy


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

井上 博文

所属名 / Affiliation

岡山大学病院 医療技術部

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

石井 祐弥,谷野 楓太

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

寺尾 京平

利用形態 / Support Type

(主 / Main)共同研究/Joint Research(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

GA-002:マスクレス露光装置
GA-003:スピンコータ-
GA-013:ショットキー電界放出形走査電子顕微鏡群
GA-014:白色干渉搭載レーザ顕微鏡
GA-016:光干渉式膜厚測定装置


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

組織試料を切断するための、マイクロデバイスの作製プロセスについて検討を行う。

実験 / Experimental

4分割したシリコンウェハをアンモニア過水、硫酸過水で洗浄したのち、スピンコーター(MIKASA MS-B150:GA-003)でレジストを塗布後、光干渉式膜厚測定装置(ThetaMetrisis FR-Scanner-AIO-Mic-XY200:GA-016)で膜厚を確認し、マスクレス露光装置(大日本科研 MX-1204:GA-002)でパターンを形成した。そのパターンを用いてICP-RIE装置(SPPテクノロジ MUC-21 ASE Pegasus:登録外装置)でSiエッチングを行った。エッチング後のSi構造を鋳型としてPDMSに形状を転写した。作製したSi構造とPDMS構造について、ショットキー電界放出形走査電子顕微鏡(EDS付き)(日本電子 JSM-IT800SHL:GA-013)と白色干渉搭載レーザ顕微鏡(KEYENCE VK-X3100:GA-014)を用いて形状観察と3次元測定を行った。

結果と考察 / Results and Discussion

ウェハ上のパターンは問題なく形成され、ICP-RIE装置による深掘りエッチングも100μm程度想定通り行うことができた。
Si鋳型によるPDMSモールディングも離型用のコーティングを施すことで鋳型を破壊することなく行うことができた。
形状観察について、一部開口の狭いパターンについては白色干渉搭載レーザ顕微鏡による深さ測定はできなかったが、ショットキー電界放出形走査電子顕微鏡(EDS付き)で確認することができた。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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