利用報告書 / User's Reports

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【公開日:2025.06.10】【最終更新日:2025.04.28】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24NI1903

利用課題名 / Title

パワーデバイス・高速充電コネクタ向けの高熱伝導率・放熱性のAg-Graphene複合めっき膜の構造評価

利用した実施機関 / Support Institute

名古屋工業大学 / Nagoya Tech.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

内部利用(ARIM事業参画者以外)/Internal Use (by non ARIM members)

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)物質・材料合成プロセス/Molecule & Material Synthesis(副 / Sub)計測・分析/Advanced Characterization

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)革新的なエネルギー変換を可能とするマテリアル/Materials enabling innovative energy conversion(副 / Sub)次世代ナノスケールマテリアル/Next-generation nanoscale materials

キーワード / Keywords

パワーエレクトロニクス/ Power electronics,ナノカーボン/ Nano carbon,電子顕微鏡/ Electronic microscope


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

森 俊輔

所属名 / Affiliation

名古屋工業大学工学部物理工学科

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

日原岳彦

利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

NI-019:走査電子顕微鏡


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

近年多く用いられる、パワーデバイスや高速充電コネクタ、電力変換機器などには厚い銀めっき (50 µm~90 µm) が求められ、厚膜の銀めっきの需要が今後ますます増加すると予想される。特に大電流が流れる部品や高密度な集積回路では、導電性のほかに高い熱伝導性が必要である。本研究では、Cu合金基板を用い、前処理を行った後に、2 µmから60 µmになるようにめっき膜の厚さを調整してAg-Graphene複合めっき膜を作製し、膜厚の変化が特性に及ぼす影響を調べた。その際に作製しためっき膜の微細構造を調べるため、FE-SEM表面観察を行った。

実験 / Experimental

Cu合金基板を用いて、膜厚を変化させたAg-Graphene複合めっき膜を作製しFE-SEM(NI-019)を用いてめっき膜の微細構造を観察した。さらに作製しためっき膜の熱伝導率測定を行った。

結果と考察 / Results and Discussion

FE-SEMを用いた微細構造の観察により、膜厚による表面構造の変化が明らかになった。表面の凹凸が激しいものでは大きな粒子上のものが観察された。また観察結果と熱伝導率測定結果により、表面凹凸による熱伝導性の向上が明らかになった。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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