【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.04.14】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

24GA0132

利用課題名 / Title

中赤外パッシブ分光イメージングセンサの開発

利用した実施機関 / Support Institute

香川大学 / Kagawa Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

中赤外パッシブ分光イメージング装置,光デバイス/ Optical Device,ダイシング/ Dicing

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

金﨑 浩司

所属名 / Affiliation

合同会社Spectro Eval

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

GA-010：ダイシングマシン
GA-005：触針式表面形状測定器

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

光源不要の中赤外分光計測技術を構築し、新たな計測市場の開拓を目指し、中赤外パッシブ分光イメージング装置の開発を行っている。当該装置の構築には香川大学が開発した光学パーツの搭載が必須である。光学パーツの形状は、簡単に言えばライン＆スペースの繰り返し形状になる。「ライン」箇所にはV溝形状を施す。加工においては頂角精度、ライン幅精度、スペース幅精度が重要となり、装置搭載時の計測感度に大きく影響する。今回その光学パーツの最適化を検証するため、加工及び形状計測にARIMを活用した。

実験 / Experimental

光学パーツの作成のために、基材表面をダイシングマシン（DISCO社製 DAD3220、GA-010）にて加工し、形状測定は触針式表面形状測定器（アルバック社製 Dektak8、GA-005）を用いて行った。

結果と考察 / Results and Discussion

光学パーツをダイシング加工でも、設計形状に加工できることが検証できた。これまでICPやRIEを用いて加工していたため、時間とコストがかかっていたが、ダイシング加工で製作できることが分かれば、事業化に向けた取組が大きく進む。今後は、実際に装置に搭載し、想定した計測感度でデータ取得できるか検証を行っていく予定である。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件