【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.04.23】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24GA0023
利用課題名 / Title
Siのニードル形状加工
利用した実施機関 / Support Institute
香川大学 / Kagawa Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
リソグラフィ/ Lithography,MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device,スパッタリング/ Sputtering,光リソグラフィ/ Photolithgraphy
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
森 昭登
所属名 / Affiliation
アオイ電子株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
GA-003：スピンコータ－
GA-008：レーザー式非接触三次元形状測定器
GA-014：白色干渉搭載レーザ顕微鏡
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
これまでMicro Electro Mechanical Systems（MEMS）デバイスの付加価値向上のため、デバイスの一部にニードル形状の突起を作製してきた。更なる付加価値向上のため、新規の材料で本支援装置群を利用し、評価サンプルの作製・形状確認を行った。
実験 / Experimental
ニードル形状作製に必要な評価用サンプルは、4インチのSi基板とメタル基板を使用して、マグネトロンスパッタリング装置（芝浦メカトロニクス社製、CFS-4EP-LL ：登録外機器）を用いた金属膜のスパッタリング、スピンコータ（ミカサ社製、1H-DX2）、両面マスクアライナ（ズース・マイクロテック社製、MA6/BA6：登録外機器）を用いたフォトリソグラフィ法によるフォトレジストのパターニング、シリコン深堀エッチング装置（SPPテクノロジーズ社製、Muc-21 ASE Pegasus：登録外機器）を用いたドライエッチング、酸化/拡散炉（DSL社製、VESTA- 2100：登録外機器）を用いた酸化処理、金属膜エッチング液やバッファードフッ酸を用いた金属膜・酸化膜のウェットエッチング等により作製した。 最適なニードル形状作製のため上記評価サンプル作製プロセスの一部の条件を変更する必要があり、条件変更後に形状の変化がないか確認するためレーザー式非接触三次元形状測定器（三鷹光器社製、 NH-3N）と白色干渉搭載レーザ顕微鏡（キーエンス社製、VK-X3100）を用いて評価サンプル形状の確認を行った。
結果と考察 / Results and Discussion
白色干渉搭載レーザ顕微鏡を用いて作製条件の異なる（条件A、条件B）評価サンプルの一部を比較計測した結果を図1、図2に示す。図1は、白色干渉搭載レーザ顕微鏡で得られたの基準データ（条件A）の画像と測定データ（条件B）の画像である。装置の自動位置合わせ機能を使って基準データに対して測定データの位置を合わせることで、基準データと同一位置での計測が可能となっている。図2は、図1の基準データと測定データの高さ差分画像と断面プロファイル比較画像であり、作製条件の異なった評価サンプルで同等の形状を得られることを確認できた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1
図2
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件