【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.03.12】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24KT2457
利用課題名 / Title
Si 垂直エッチング加工を用いたサーモパイルメンブレン機能部形成
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed
キーワード / Keywords
ダイシング/ Dicing,センサ/ Sensor,膜加工・エッチング/ Film processing/etching
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
冨井 秀晃
所属名 / Affiliation
コーデンシ株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
竹之内 翔
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
諫早伸明
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
KT-259：深堀りドライエッチング装置（２）
KT-218：レーザダイシング装置
KT-221：紫外線照射装置
KT-222：エキスパンド装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
サーモパイルセンサチップの特性改善の為に、裏面からの Si 深堀ドライエッチングによるメンブレン機能部形成を目指している。デバイスパターン微細化の為のエッチング形状垂直化およびメンブレン機能部形成が可能かを見極める。本報告書では実際にデバイスの加工を行い、作製されたサンプルの評価結果と今後の課題について記す。
実験 / Experimental
サーモパイルセンサデバイスを形成した 6 インチ WF の裏面にレジストパターンを形成し、デバイス面を熱剝離シートで保護したうえで、裏面から Si 深堀ドライエッチング（KT-259）を行った。エッチングを終えた WF は、シート剥離後にレーザーダイシング（KT-218）によってチップ化し、自社にて特性評価を実施した。
結果と考察 / Results and Discussion
今回作製されたサーモパイルセンサチップを自社にて評価したところ、想定に近い特性改善がなされていることを確認した。一方、今回形成されたメンブレン構造は膜応力によって歪みが発生しており、これを抑制する構造の検討が必要である。自社にて測定したメンブレン歪みの解析結果を Fig. 1 に示す。また、今回の製法では『熱剝離シートがエッチング加工中に剥がれる場合がある』、『加工後にシートを剥離する際にメンブレンが破損する場合がある』といった問題があり、今後評価を続けるにあたってはメンブレン破損要因を回避した別の製法の検討が必要となるだろう。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig.1 サーモパイルセンサチップ メンブレン歪み分布
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件