【公開日：2025.06.10】【最終更新日：2025.04.09】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
24TU0025
利用課題名 / Title
MEMSデバイスの加工
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
膜加工・エッチング,MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device,膜加工・エッチング/ Film processing/etching
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
千葉 賢
所属名 / Affiliation
株式会社 メムス・コア
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
佐藤 大二
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
MEMSデバイス作成の為に、マイクロ波ドライエッチング装置を用いて、ボッシュ加工後のスキャロップ除去を目的としたSiスムージング処理実験を行った。更にFE-SEMを使用して断面観察を実施し、プロセスの結果を検証した。
実験 / Experimental
【利用した装置】
・住友精密製・Deep-RIE装置 ※自社にて作業
・芝浦メカトロニクス製・CDE-Ⅶ装置 ※TU-214
・FE-SEM（日立ハイテク製／S-4000） ※自社にて作業
【実験方法】
・φ4インチのシリコン基板を、弊社の住友精密製Deep-RIE装置（S.pegasus）を使用して、ボッシュプロセスにて加工を実施（φ50μm×300μm貫通加工）。この基板を東北大学ナノテク技術支援センターのマイクロ波ドライエッチング装置を使い加工。弊社のFE-SEMにてスキャロップのスムージング処理効果を観察した。加工条件は、以下の通り。処理条件は東北大の標準条件とした。
・Pressure／0.5Torr
・Gas1：Flow／CF4：150sccm
・Gas2：Flow／O2：90sccm
・Magnetron coil Power（2.45GHz）／600Ｗ
・Process Time／60sec
結果と考察 / Results and Discussion
今回の加工テストの結果を観察したSEM画像をFig.1（加工前）、Fig.2（加工後）に示す。条件出しの結果、Deep-RIE加工後のスキャロップが、マイクロ波ドライエッチングの処理により、きれいにスムージング処理が出来ている事が確認出来た。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig.1 SEM image of Deep-RIE
Fig.2 SEM image of Smoothing Processing
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
東北大学ナノテク融合技術支援センターの利用では、戸津先生に大変お世話になりました。感謝申し上げます。また、マイクロ波ドライエッチング加工では、菊田様に大変丁寧な技術支援を頂きました。深く感謝申し上げます。
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件